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电子线路板PCB应用的不干胶标签材料

发布时间:2021-03-06 | 浏览量:83

恶劣环境应用的耐高温、耐化学剂的聚酰亚胺宝力昂尼 THERMOGARD® 耐高温系列产品线的设计达到并超过电子、电气、汽车及航空等制造业常见的恶劣环境要求。所有材料都可热转印打印,并表现出最高的PCS和一级读取率。

每个材料都具有优越的抗化学剂和抗刮擦性能,并被证明能成功的用于PCB制程这样的恶劣环境。

我们的 1 mil 和 2 mil 材料应用了永久性亚克力背胶,并有多种颜色和表面处理可供选择。针对极端高温应用的情况,也可选择硅胶。

所有材料都符合 REACH, RoHS, PFOS, WEEE 以及无卤素的标准。想了解我们的全线 THERMOGARD? 耐高温材料,请查阅我们的聚酰亚胺产品线。应用建议PCB贴标,上板和下板,波峰焊和回流炉产品标识,资产追溯;任何标签产品需接触极端温度或暴露在烈性化学剂的情况在制品IC 贴标,永久性标识,防伪保修标签,铭牌特性超高耐热性优越的耐化学剂性能可热转印打印,点阵打印以及柔板印刷可选亚克力背胶或硅胶多种颜色、厚度以及表面处理选择多种底纸选择低起订量要求符合无卤、REACH 和 RoHS优势聚酰亚胺可耐温至 538°C承受烈性化学剂适用多种打印技术硅胶用于极端高温接触广阔产品线,必有一款适合您格拉辛底纸或 PET 底纸支持精益生产环保型材料低成本-相对于标准的 2mil 聚酰亚胺薄膜,宝力昂尼 1 mil 聚酰亚胺材料在不牺牲性能的前提下提供了更低的成本。宝力昂尼 1 mil 材料提供了和2mil产品同样的耐化学剂、耐高温和耐刮擦性能。 1 mil材 料硬度比 2mil 材料稍低,且更薄更软,因此不建议用于自动打印贴标的应用。

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